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推动半导体创新的新浪潮
半导体行业正在经历芯片设计的巨变，即从单片 SoC 转变为将异构芯粒集成到单个封装的多晶粒系统。多芯粒系统让设计人员能够以具有成本效益的价格高效交付具有非凡功能的创新产品。通过重复使用经过验证的晶粒，设计人员可以降低风险，缩短上市时间，并快速创造具有优化系统功耗和性能的新款产品。新思科技正在引领从单片片上系统 (SoC) 到多芯粒系统的行业转型，提供全面且可扩展的解决方案，实现快速异构集成。该解决方案包括 EDA 工具和 IP，可实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片/封装协同设计、强大且安全的芯粒到芯粒连接，以及更卓越的制造和可靠性。
早期架构探索
通过早期探索和分区来优化热管理、功耗和性能
软件开发和验证
利用高容量仿真和原型设计来快速进行软件开发和验证
设计实现
通过统一的探索到签核平台和强大的 IP 来实现高效的晶粒/封装协同设计
制造和可靠性
通过全面的测试和生命周期管理解决方案提高健康状态、安全性和可靠性
实现多芯粒系统创新
早期架构探索
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架构探索
早期快速的架构探索是实现多芯粒系统成功的关键。多芯粒系统的设计探索和分析变得更加复杂，即从单芯转变为把多晶粒集成在一个封装中。设计人员必须高效地探索适当的分区和系统级互连结构，以实现目标工作负载所需的最佳系统性能。有效地重复使用 IP 以满足上市时间和成本限制，确保可测试性，并确保多芯粒系统的安全，是其中一些要应对的挑战，需要快速和早期分析驱动型探索。 多芯粒系统的早期架构探索和分析使系统设计人员能够优化分区，以获得最佳性能，最大限度地减少互连流量，并执行高效的功耗和热规划。
软件开发和验证
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软件开发和验证
为多芯粒系统开发软件可能具有挑战性。访问经过验证的虚拟芯粒模型有助于软件团队快速开发、集成和测试软件。在多芯粒系统原型中集成虚拟模型可实现高效的软件启动、调试和分析。软件团队可以使用统一的混合仿真和原型环境，与硬件同步运行大量软件，从而可靠地测量功耗，缩短编译时间，并最终验证其多晶粒系统。
设计实现
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设计实现
将您的设计从单片 SoC 无缝过渡到多芯粒封装，对于维持目标成本、PPA 和上市时间已变得至关重要。使用高度集成且可扩展的协同设计和分析平台可以帮助您管理从数十个芯粒到可能数亿个互连的复杂实施。它让您能够高效地探索、实施和分析您的多芯粒系统。访问符合标准的 IP（具有关键延迟、PPA、互操作性和安全性功能，从而满足广泛的多芯粒系统要求），为在先进封装中集成已知合格芯粒提供了最快的途径。
制造和可靠性
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制造和可靠性
由于一个失效的芯粒会导致整个系统失效，因此要想在多芯粒系统中保持健康状态和可靠性会面临更复杂的情况。您必须规划系统级测试和变异性，以及片上电压和温度监控。在多芯粒系统生命周期的每个阶段测试、诊断、维修、校准和改进操作指标将极大地有助于提高系统的长期健康状态和可靠性。此外，在设计中、扩产中、生产中和现场优化中访问跨多芯粒系统的可追溯性和分析，可以帮助您改善成本、质量和可靠性。分析技术的进步将让您能够在多芯粒系统的封装集成过程中考虑高质量和高性能芯粒的分级。
生态系统合作伙伴
新思科技的异构集成综合技术
用于架构探索、设计、软件开发和系统验证、验证、IP、测试和硅生命周期管理的成熟技术。
- 软件开发和验证
- 测试诊断和维修