DSO.ai
AI驱动的设计应用
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设计
利用全面的设计平台，实现针对领域专用架构的早期 RTL 探索、优化 SoC PPA 并提高整个 RTL 到 GDSII 流程的设计人员工作效率。
特色产品：
融合设计平台 | DSO.ai | SiliconMAX 硅生命周期管理 | 3DIC 解决方案 | 光子设计
利用业界最全面的 HPC 和数据中心解决方案促进创新
作为技术领导者，您正在寻找竞争优势，以提供具有最高计算、最快连接和最高效存储能力的高性能计算 (HPC) SoC 和系统。对于独特的工作负载，为了在处理大量数据的同时实现尽量低的功耗，如今需要先进的工艺节点、高速 SerDes IP 和 2.5D 或 3D 封装技术。此外，为了跟上当今快速发展的 HPC 创新，通过硬件/软件协同优化和早期架构探索来加快上市时间已成为重中之重。Synopsys 帮助您优化设计、提高工作效率，并获得必需的专业知识，以交付可靠、安全且优质的 HPC 及数据中心 SoC 和系统。
完整解决方案
获取从软件到硅的整个设计过程的综合解决方案
设计优化
满足系统在功耗、性能、面积、延迟、安全性和可靠性方面的目标
设计工作效率
通过早期硬件/软件协同设计和架构探索来加快设计进度在整个设计流程中推动价值
完整解决方案
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利用完整的解决方案
Synopsys 拥有全面、无缝的 HPC 和数据中心解决方案，可以让您获享最必要的技术，用于设计和实施、硅 IP、光互连以及从硅到软件的验证。该解决方案可帮助您交付具有最高安全性、可靠性和能效的设计，同时让您能够利用先进的封装技术来快速集成异构 2.5D 和 3D 系统。Synopsys 正在与领先的生态系统合作伙伴合作，通过特定功能来增强解决方案，帮助您在 HPC 和数据中心应用（例如 AI、服务器、边缘计算、网络和存储）中实现芯片成功。
设计优化
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满足系统目标
Synopsys 帮助您交付具有优化设计目标的创新 HPC 和数据中心系统。Synopsys 完整解决方案包括丰富的低延迟、经过硅验证的 IP 产品组合，以及各种 SoC 架构探索到 Sign-Off 平台，用于帮助您优化功耗、面积、良率和高吞吐量。此外，设计人员可以利用 Synopsys 的 3DIC 解决方案实现更高水平的系统集成，以实现多晶粒系统级封装。为了解决安全问题，Synopsys 提供了全面的硬件和软件解决方案。为了在设备生命周期的每个阶段实现可靠性，Synopsys 为实时监控和数据驱动分析提供集成的解决方案。
设计工作效率
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加快设计进度
为了帮助提高团队的工作效率，Synopsys 完整的 HPC 和数据中心解决方案为芯片设计提供了 AI 驱动的平台。此外，该解决方案还支持早期架构探索和软件开发，以实现硬件/软件协同设计和早期 RTL 探索，从而在整个 RTL 到 GDSII 流程中提高工作效率。您的工程师可以利用 Synopsys 的系统设计服务来专注于其核心技术开发，从而实现高效的 SoC 设计、IP 强化和系统优化。
完整 HPC 和数据中心解决方案产品组合
已经知道自己想要什么？ 浏览使我们的解决方案变成现实的产品（按名称排列）。查看全部 →
硅 IP
提供适用于服务器、网络、存储、视觉计算、边缘基础设施、AI 的高级 HPC 和数据中心 SoC，具有最丰富的高性能、低延迟和低功耗 IP 产品组合
特色产品：
适用于 HPC 和数据中心 SoC 的 IP
安全性和可靠性
利用全面的硬件/软件解决方案来确保从 SoC 开始就始终具有安全性，以保护数据和通信；通过实时监控和数据驱动分析来提高硅和系统的可靠性并优化性能
特色产品：
安全 IP | Coverity | Defensics | SiliconMAX 硅生命周期管理
先进封装
使用统一的 3DIC 探索到 Sign-Off 平台来实现 2.5D 和 3D 异构系统设计和集成，支持容量和性能可扩展性
特色产品：
3DIC 解决方案
人工智能
利用 AI 驱动的芯片设计解决方案、优化的 IP 产品组合和 AI 行业专长，更快地满足复杂的系统要求并提高结果质量
特色产品：
用于人工智能 SoC 的 DSO.ai | IP
低功耗
通过软件驱动的低功耗探索、分析和从架构到 Sign-Off 的流程优化来构建低功耗 SoC
特色产品：
低功耗设计流程
设计服务
使用系统指标驱动设计方法，从系统设计直至硅实施，提供差异化 SoC 以满足细分市场特定要求
特色产品：
系统设计解决方案
生态系统合作伙伴
