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定义
SysMoore 这一术语指的是先进的集成电路设计，它是摩尔定律的规模复杂性和超融合集成的系统复杂性的结合体。
什么是摩尔定律？
摩尔定律不是一个法定的规则，甚至不是科学意义上经过验证的理论（如 E = mc2）。它是 Gordon Moore 于 1965 年在 Fairchild Semiconductor 工作时观察到的现象：微芯片（1965 年的名称）上的晶体管数量每年都会增加一倍。
Moore 随后与他人共同创立了 Intel Corporation，同时他观察到的这一现象成为了半导体技术革命的推动力。由于这是基于对真实情况的观察，随着时间的推移，翻倍间隔的时间不断发生演变，最长为两年，然后下降到大约 18 个月。然而，摩尔定律的指数级增长一直在持续，这为半导体行业带来了数十年的重大发展机遇。
鉴于半导体制造的特性，采用先进的工艺实现目前的设计，将会生产出更密集的芯片，从而使成本得以降低。更小的晶体管尺寸带来了更低的功耗和更好的性能。所以，驾驭摩尔定律曲线，可获得明显的商业效益。很多公司都践行了这一定律，并且因此取得了巨大的成功。
摩尔定律在如何变化？
在过去十年左右的时间里，半导体工艺技术变得极为复杂。如今，晶体管发展成有违直觉的三维结构器件。极小功能尺寸的先进工艺技术，需要多重曝光工艺（多重图形工艺）才能在硅晶片上准确再现这些功能。这大大增加了设计过程的复杂性。
所有这些复杂性从根本上“减缓”了摩尔定律的发展速度。虽然迁移到新工艺节点仍不失为一种选择，但这种方式的操作极为复杂、成本极为高昂，从而导致迁移速度变缓。此外，现如今的每个新工艺节点，在密度、性能和功耗降低方面，均未表现出显著改善。半导体工艺技术的演进逐渐接近摩尔极限，而这正在减缓摩尔定律的指数级效益。
为何超融合设计需要“全有”原则
接下来会发生什么？
半导体和电子设计自动化 (EDA) 行业充满创新和创造力。推动持续创新和发展所需的指数级技术曲线不可能停止，也不会停止。
在摩尔定律放缓的新环境下，此行业正在以其他方式进行创新。比如在架构方面进行创新（如采用并行算法和新计算方法），这些通常由人工智能 (AI) 技术予以辅助。
在硬件层面也发生了一些重大变化。大型单芯片设计方法开始被多片硅取代，每片硅都有特定的用途，并使用非常密集的新集成技术集成在一个封装中。
这种集成技术称为 2.5D 或 3D 设计。它为构建复杂片上系统 (SoC) 设计的新方法奠定了基础。与在大型单片芯片中包含系统不同，现在采用一系列小型芯片（包括小芯片和密集的内存堆栈）包含系统，而且所有这些器件都集成在一个复杂的封装中，从而形成系统级封装 (SiP) 设计。
SysMoore 简介
多年来，得益于著名的摩尔定律得出的趋势，规模复杂性推动了半导体行业的技术发展呈指数级增长。当单个芯片的规模化能力开始放缓时，该行业找到了其他创新方法来维持这种指数级增长。这些新方法探究了整个系统的要求，其目的是要在系统层面实现整合。
这种全新的设计趋势受系统复杂性的驱动，旨在通过其他方式维持技术发展的指数级增长。从某些方面来讲，这种新设计方法被称为“超摩尔”。这一词语主要指 2.5D 和 3D 集成技术。
然而，新设计方法所要实现的整个格局更为宏大，同时也提供了可为行业带来更深远影响的诸多机遇。在 2021 年全球新思科技用户大会 (SNUG World) 上，新思科技董事长兼联席首席执行官 Aart de Geus 发表了主题演讲。在他的演讲中，据 Aart de Geus 先生的观察发现，摩尔定律正在逐步融入由系统复杂性产生的全新创新。他创造了 SysMoore 一词，简洁地描述了这种全新的设计模式。
下面大概介绍一下这些趋势和出现的这一新词。在可预见的未来，SysMoore 时代将推动半导体创新。但各种亟待解决的设计挑战也必定会随之而来。
