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【日本語ウェビナー】

マルチダイ 3DICが実現するイノベーションの新時代

～ そのためのツール、フロー、メソドロジとは？

マルチダイ設計、異種チップ統合、最先端パッケージング技術の実用化は、製造可能なデザインを実現するためのツールや専門知識なくしては不可能です。

マルチダイ3DIC設計では、デザインブロック/チップ/パッケージ設計という従来別々だった開発領域を1つの設計チームで統合的に扱わなければなりません。また3DIC設計には、異なる種類のデザインやチップ素材/マルチフィジックス解析/物理実装/検証といった技術分野にまたがる新しいシステム開発メソドロジが必要となります。そして3DIC設計のために新しく組織された設計チームは、異種領域の協調設計と解析の実施に不可欠な設計要件に対処しなければなりませんが、それらはチームにとって馴染みのない新しい課題です。

本ウェビナーでは、マルチダイ 3DICが切り拓くイノベーションの新時代を実現するために不可欠なツール、フロー、メソドロジの最新情報と今後の方向性をご紹介いたします。

ご参加は無料です。ぜひこの機会をお見逃しなく!