《芯课程》新一代原型验证平台HAPS-100赋能系统级高效率硅前软硬件开发

课程概要

在人工智能和5G时代，芯片设计规模快速增大，片上系统（SoC）和软件的复杂度也越来越高，同时芯片的上市时间压力持续增加。

因此，芯片设计软硬件团队需要速度更快、调试性能更高的系统级原型验证平台，并能够与生态系统合作伙伴实现远程协同工作，部署 Shift-left（左移）设计策略，提高开发效率，缩短产品的上市时间。

本次课程将讲解HAPS-100的强大技术创新，以及如何应对当今芯片开发过程中更大规模，更高性能，更高debug效率和更低成本的原型验证方案挑战，赋能系统级硅前（Pre-Silicon）软硬件协同开发。