ニュースリリース - 2023年10月26日

シノプシス、TSMC OIPエコシステム・フォーラム 2023で複数のパートナー・オブ・ザ・イヤーを受賞

先進ノードでのシリコンの成功と技術革新リーダーシップの推進におけるシノプシスの多大な貢献が評価される

概要

• 認証済みの新しいデジタル/アナログ設計フローが、TSMC N2およびN3Pプロセスで低消費電力/高性能/小面積を実証。
• TSMC N3Eでシリコン成功を達成したインターフェイスIPポートフォリオにより、SoCへのIP統合リスクの低減、市場投入までにかかる期間の短縮、TSMC N3Pへの迅速なデザイン移行を実現。
  
• 3Dblox 2.0規格に準拠した包括的なマルチダイ・システム設計ソリューションにより、ヘテロジニアス・インテグレーションにかかる期間を短縮し生産性を向上。
  
• アンシス社およびキーサイト・テクノロジーズ社と共同開発したTSMC N4P向けRF設計リファレンス・フローにより、相互運用性が実証済みの、高性能で低消費電力なRF ICを実現できるフロントtoバック設計フローを提供。

2023年10月26日 カリフォルニア州サニーベール発 - シノプシス（Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS）は本日、TSMC Open Innovation Platform^®（OIP）Partner of the Yearに選ばれたことを発表した。デジタル設計、アナログ設計、マルチダイ・システム設計、無線周波数（RF）IC設計、インターフェイスIPの5部門で受賞した。両社は長年にわたる協業を通じて、AIベースのフルスタックEDAスイート Synopsys.aiを活用した認証済み設計フローなど、製造実証済みのソリューションを提供し続けており、相互の顧客が革新的なAI/自動車/高性能コンピューティング向けデザインの設計とシリコンでの成功を加速できるよう支援している。シノプシスのソリューションは、北米で開催されたTSMC OIPエコシステム・フォーラム 2023において過去最多の講演数で発表され、TSMC社やパートナー各社との強力なコラボレーションを通じて実現した、TSMC最先端プロセス・テクノロジおよび3DFabric^TMテクノロジへの準拠性が実証済みのソリューションが紹介された。

TSMC社　デザイン・インフラストラクチャ・マネージメント　責任者　Dan Kochpatcharin氏は次のように語っている。「当社とシノプシス社は、最新の先端プロセス・ノードで複雑な設計を成功裏に開発するための革新的なソリューションをエンジニアリング・チームに提供することで、大きな飛躍を遂げようとしています。このパートナー・アワードは、シノプシス社のようなTSMC OIPエコシステム・パートナーが、TSMCのテクノロジを活用した次世代の高性能設計を可能にし、結果品質と開発期間の大幅向上に大きく貢献していることを評価したものです」

シノプシス　EDAグループ　ストラテジ＆プロダクトマネージメント担当副社長　Sanjay Baliは次のように述べている。「TSMC社からいただいた今回のご評価は、当社がAIベースのフルスタックEDAスイート Synopsys.aiや、シリコン実証済みIPソリューションなど、業界をリードする各種ソリューションを提供し、差別化された製品をチップ開発企業がより早く市場投入できるよう支援していることを裏付けるものです。当社は、TSMC社との長年にわたる協業を継続して、2nmおよびマルチ・ダイ・システムへの半導体業界の効率的な移行を可能にする革新的なEDAおよびIPソリューションを提供し続けるとともに、アナログ設計業界においてもAIベースの設計に移行できるよう支援します。設計テクノロジのこうした意義深い進化によって、お客様各社は設計目標や生産性目標を上回って達成可能となります」

この1年間の両社のコラボレーションを通じて、相互の顧客の設計に大きく貢献できるソリューションを開発した結果、シノプシスは以下の5つの賞を受賞した。

• 2nmおよびN3P向け設計インフラの開発
  TSMC N2およびN3Pプロセス・テクノロジで量産認証されたシノプシスのデジタル/アナログ設計フローにより、高性能コンピューティング/モバイル/AI向けデザインの結果品質が向上する。

• インターフェイスIP
  TSMC N3Eプロセス対応のシノプシスの多岐にわたるシリコン実証済みインターフェイスIP群が、デザインの短期間でのN3Pプロセスへの移行を支援し、SoCへのIP統合リスクの低減とシリコン一発完動までの時間短縮を目指すチップ開発企業に競争力優位性を提供する。

• ミリ波設計ソリューションの開発
  アンシス社ならびにキーサイト社と共同開発したシノプシスRFリファレンス設計フローは、性能/消費電力/生産性に優れたオープンなフロントtoバック設計フローを提供する。

• 3Dbloxデザイン・プロトタイピング・ソリューションの開発
  3Dblox規格に準拠したシノプシスの包括的なマルチダイ・システム開発ソリューションにより、開発早期段階でのアーキテクチャ検討とフィージビリティ解析、効率的なダイ・パッケージ協調設計、堅牢なダイ間接続、製造性と信頼性の向上が可能になる。

• パートナーとのコラボレーション
  シノプシス、アンシス社、キーサイト社がTSMC社のN16、N6、N4Pプロセス向けのRFリファレンス・フローの開発のために実施した、前例のないコラボレーションが評価された。

関連情報（プレスリリース）

• シノプシスとTSMC、協業を通じて2nmデジタル/アナログ設計フローを認証、先進SoC設計のイノベーションを加速
  https://www.synopsys.com/ja-jp/japan/press-releases/2023-09-25.html

• シノプシスとTSMC、先進のTSMCプロセス・ノード間でのアナログデザイン・マイグレーションを促進するリファレンス・フローの提供を開始
  https://www.synopsys.com/ja-jp/japan/press-releases/2023-09-25-2.html

• シノプシス、TSMCのN5Aプロセス・テクノロジに対応した業界最多の車載規格準拠のIPポートフォリオを発表
  https://www.synopsys.com/ja-jp/japan/press-releases/2023-09-26.html

• シノプシスとTSMC、アーキテクチャ検討からサインオフまでの統合設計プラットフォームとTSMC N3Eプロセスで実証済みのUCIe IPで、複雑なマルチダイ・システムの開発を効率化
  https://www.synopsys.com/ja-jp/japan/press-releases/2023-09-27.html

• キーサイト、シノプシス、アンシス、TSMC社の先進4nm RF FinFETプロセス向けの新リファレンス・フローの提供でRFIC半導体設計を加速
  https://www.synopsys.com/ja-jp/japan/press-releases/2023-09-27-2.html

シノプシスについて

Synopsys, Inc.（Nasdaq上場コード:SNPS）は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域（Silicon to Software）をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化（EDA）ソリューションならびに半導体設計資産（IP）のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、業界で最も広範囲をカバーしたアプリケーション・セキュリティ・テスティング・ソリューションならびにサービスを提供しているS&P 500カンパニーである。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC（system-on-chip）設計者、よりセキュアでハイ・クオリティなコードを開発しているソフトウェア開発者に、革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。

詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。