ニュースリリース - 2021年4月20日

シノプシス、メモリー/AI/車載/5Gシステム向けに様々な機能を高度に集約したチップ設計にかかる期間を短縮するPrimeSim Continuumソリューションの提供を開始

次世代アーキテクチャによりシミュレーション・スピードが10倍高速化、異種のGPU/CPU上でコンピューティング性能の高速化を実現

概要

• 業界最高水準のSPICEならびにFastSPICEテクノロジの統合ワークフローを実現し、アナログ/RF/ミックスドシグナル/カスタムデジタル/メモリーなどの設計期間を短縮するPrimeSim^TM Continuum
• 革新的なSPICE/FastSPICEアーキテクチャとデータ・モデルにより、サインオフ精度を維持しつつシミュレーション・スピードが10倍高速化
• 新たに開発された設計環境であるPrimeWave^TMが、包括的な解析環境、生産性の向上、使い易さを提供

2021年4月20日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス（Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS）は本日、インターナショナル・ユーザー・コンファレンスのSNUG^® World会場にて、PrimeSim Continuumソリューションの提供を開始したことを発表した。各種回路シミュレーション・テクノロジの統合ワークフローを提供し、様々な機能を高度に集約したチップ設計にかかる期間を短縮する。PrimeSim Continuumは、シノプシス Custom Design Platformの根幹をなすソリューションであり、次世代SPICEならびにFastSPICEアーキテクチャをベースに構築されている。また業界唯一のGPUアクセラレーション・テクノロジにより、ゴールデン・サインオフ精度を維持したままシミュレーション実行時間を1/10に短縮する。PrimeSim Continuumは、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro、PrimeSim HSPICE^®、PrimeSim XAといった業界をリードするシミュレーション・エンジンからなるオールインワン・ソリューションである。また設計環境であるPrimeWaveは、これらのエンジンを使ったシームレスなシミュレーション体験を可能にし、包括的な解析、生産性向上、使い易さを実現している。

シノプシス　COO　 Sassine Ghaziは次のように述べている。「当社は、アナログ/ミックスドシグナル/メモリー/デジタル設計の自動化ソリューションの性能限界を押し拡げ続けることで、テクノロジ・イノベーションの未来を切り拓くことにコミットしています。次世代シミュレーション・ソリューション PrimeSim Continuumは、異種のGPU/CPUを活用したコンピューティング性能高速化により、回路シミュレーションに革命的なブレイクスルーをもたらし、EDAソリューションの新たな基準を確立しました。あらゆるデザイン・セグメントのお客様各社が、当社の数年に及ぶR&D投資、それがもたらすテクノロジ・イノベーション、先進のCustom Design PlatformならびにVerification Continuum^®を補完するPrimeSim Continuumの開発にあたっての顧客企業との協業の成果から大きな恩恵を受けることになりました」

今日の、様々な機能を高度に集約したSoCには、これまで以上に大規模かつ高速動作の組込みメモリー、アナログ・フロントエンド・デバイスや、システムインパッケージ・デザインの同一シリコン基板でつながる積層DRAMと100Gb以上のデータ転送レートで通信する複雑なI/O回路などが統合されている。最先端のプロセス・ノードでは、寄生容量やプロセスのばらつきが増加し設計マージンも減少するため、こうした複雑なデザインの検証で浮かび上がってくる課題は増大する一方である。高精度なシミュレーションを行うにあたっては実行時間が長くなり、開発期間、デザイン品質、開発コストに悪影響を及ぼすことになる。PrimeSim Continuumは、アナログ/ミックスドシグナル/RF/カスタムデジタルメモリーの設計に向けてチューンナップされたサインオフ品質のシミュレーション・エンジンを統合したワークフローを実現することにより、こうしたシステミックな複雑性の問題を解決することができる。PrimeSim Continuumには、次世代のSPICEならびにFastSPICEアーキテクチャと、異種のGPU/CPUリソースの活用を最適化して開発期間と開発コストを削減するコンピューティング・テクノロジが搭載されている。

キオクシア株式会社　SSD応用技術技師長　大島成夫氏は次のように語っている。「当社のメモリー製品には、メモリー/アナログ/ミックスドシグナル/カスタムデジタル・ブロックなどからなる複雑なシステムが統合されているため、これまでとは異なる設計/サインオフ・テクノロジが必要でした。開発期間と開発コストの目標を達成するためには、回路シミュレーション・ソリューションを統合したワークフローを導入する必要があります。シノプシス社のPrimeSim Continuumは、当社のデザインで要求されるシミュレーション精度/スピード/容量を満たしてくれる最高のSPICEならびにFastSPICEテクノロジを統合したオールインワン・ソリューションです。設計環境のPrimeWaveは、あらゆるシミュレーション領域で共通して使用できるワークフローを提供し、当社のメモリー・デザインのサインオフを可能にしてくれます。次世代テクノロジを活用した効率的なコラボレーションが、当社とシノプシス社とのパートナーシップの基盤となっています」

シミュレーション・パフォーマンスを向上させる次世代のFastSPICEアーキテクチャ

PrimeSim Continuumの中核を担う回路シミュレータPrimeSim Proは、次世代のFastSPICEアーキテクチャを基に開発されており、今日のDRAMやフラッシュ・メモリー・デザインに対して高速/大規模な解析を実行できる。

サムスン・エレクトロニクス社　メモリー・デザイン・テクノロジ担当コーポレート・バイス・プレジデント　Jung Yun Choi氏は次のように語っている。「DRAMアーキテクチャの技術革新は絶え間なく続いており、設計の大規模化/複雑化は増大する一方です、そのため回路のシミュレーションにあたっては、これまで以上のパフォーマンスと容量が求められます。シノプシス社のPrimeSim Proは、我々の次世代計画に適した最速のFastSPICEシミュレータであり、当社の電源供給ネットワーク・デザインのフルチップ・シミュレーションを従来比5倍のスピードで実現してくれます。PrimeSim Proの次世代アーキテクチャは、当社の最先端メモリー・デザインの検証に必要な検証規模に対応してくれるソリューションであり、これにより当社が掲げる厳しい開発期間の達成が可能となります」

異種のGPU/CPUリソースを活用した高速化

PrimeSim SPICEシミュレータは、独自のGPUテクノロジを組み込んだ次世代アーキテクチャとなっており、アナログやRFデザインなどをサインオフ精度を犠牲にすることなく包括的に解析するのに必要な非常に高いパフォーマンスを実現している。

NVIDIA社　ミックスドシグナル・デザイン担当副社長　Edward Lee氏は次のように語っている。「コンピューティング能力は向上していますが、アナログ・デザインの規模や複雑度は、既存の回路シミュレータの容量の限界を超えています。当社のGPUは、PrimeSim SPICEの回路シミュレーションを高速化し、アナログ・ブロックのサインオフ検証にかかる期間を数日単位から数時間単位に最小化します」

サムスン・エレクトロニクス社　ファウンダリ・デザイン・プラットフォーム担当エグゼクティブ・バイス・プレジデント　Jaehong Park氏は次のように語っている。「プロセス・ノードの進化に伴いデザインの複雑度も増加していますが、当社は、検証/解析期間を短縮できる革新的なシミュレーション・テクノロジでお客様をサポートすることにコミットしています。最先端のシミュレーション・エンジンの統合ワークフローを提供するシノプシス社のPrimeSim Continuumを各種コンピューティング・リソースの混在環境で使用したところ、ゴールデンSPICE精度を維持しつつ、当社の最新の56Gbit Ethernetデザインのシミュレーション・スピードが10倍高速化し、検証工数が数日単位から数時間単位に短縮しました」

様々な機能を高度に集約したデザインの解析とサインオフのための統合ワークフロー

PrimeSim Continuumは、PrimeSim SPICEならびにPrimeSim Proを、ファウンデーションIPやシグナル・インテグリティ解析の業界標準サインオフ・リファレンスであるPrimeSim HSPICEや、SRAMやミックスドシグナル検証のためのFastSPICEテクノロジで業界をリードするPrimeSim XAと統合したソリューションである。またPrimeWaveは、PrimeSim Continuumが提供する全てのシミュレーション・エンジンのための一貫性のある柔軟な検証環境により、シームレスなシミュレーション体験を実現しており、デザインのセットアップ、解析、事後処理を効率化することができる。

提供可能時期ならびに参考情報

PrimeSim Continuumは、既に提供を開始している。詳細な情報は下記より入手可能

https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/ams-simulation.html

シノプシスについて

Synopsys, Inc.（Nasdaq上場コード:SNPS）は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域（Silicon to Software）をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化（EDA）ソリューションならびに半導体設計資産（IP）のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、業界で最も広範囲をカバーしたアプリケーション・セキュリティ・テスティング・ソリューションならびにサービスを提供しているS&P 500カンパニーである。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC（system-on-chip）設計者、よりセキュアでハイ・クオリティなコードを開発しているソフトウェア開発者に、革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。

詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。