ニュースリリース - 2021年2月9日

シノプシスがTSMC 2020 Open Innovation Platform Ecosystem Forumで発表した技術論文が Customers’ Choice Awardを受賞

5nmノード向けに提供可能な技術やシノプシスのRTL-to-GDSⅡインプリメンテーション・ソリューションFusion Compilerが可能にする設計結果品質最大化についての論文が受賞

2021年2月9日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス（Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS）は本日、TSMC 2020 North America Open Innovation Platform^® (OIP) Ecosystem Forumで発表した技術論文がCustomers’ Choice Awardを受賞したことを発表した。“5nm Node Enablement and Maximizing QoR Using Fusion Compiler^TM”と題したこの技術論文は、シノプシス　エンジニアリング・グループ　ディレクター　Henry Shengが執筆/講演したもので、聴講者による一般投票で選ばれた。TSMC.comよりダウンロードできる。

TSMC社　デザイン・インフラストラクチャ・マネージメント担当副社長　Suk Lee氏は、次のように語っている。「当社のお客様は、シノプシス社がこの論文発表を通じて、5Gやモバイル、オートモーティブといった高成長のマーケットに向けた次世代SoCデザインを実現するにあたって同社が持つ技術知識や経験を共有してくれたことに感謝しています。シノプシス社が今回Customers’ Choice Awardを受賞されたことをお祝い申し上げますとともに、今後もお客様各社がTSMCの最先端プロセス・ノードに対応した設計ソリューションを活用してシリコン・イノベーションを実現していくための協業をシノプシス社と展開していけることに期待しております」

この論文が言及しているように、ますます複雑化する物理要件により設計の最適化は困難を極めており、最先端プロセス・ノードの活用に向けて進化していく必要がある。TSMC社の最先端ノードを活用しつつ最短期間で最も予測性の高い結果を確実に達成するというゴールに向けて、この論文では、新しいリガライゼーション/配線の要件、バリアント考慮の設計テクニック、そして最高性能/低消費電力/小面積を達成するためにFusion Compilerを最も有効活用する方法などが述べられている。

シノプシス　デザイン・グループ　プロダクト・マーケティング担当副社長　Sanjay Baliは次のように述べている。「TSMC社とは数十年に渡って協業を重ね、シリコン・イノベーションを加速し、お客様各社が複雑化した設計目標を達成できるようお手伝いしてまいりました。当社は、今回の栄誉ある受賞を誇りに思っております。これは、当社のTSMCエコシステムへの貢献を認めていただいたものであり、業界最高水準の設計ソリューションの開発を加速させてきた実績の証左に他ならないからです。Fusion Compilerをはじめとする革新的な設計ソリューションをご活用いただくことにより、お客様各社では、TSMC社の最新プロセス・テクノロジのメリットを最大限に活用することが可能となります」

シノプシスについて

Synopsys, Inc.（Nasdaq上場コード:SNPS）は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域（Silicon to Software）をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化（EDA）ソリューションならびに半導体設計資産（IP）のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、業界で最も広範囲をカバーしたアプリケーション・セキュリティ・テスティング・ソリューションならびにサービスを提供しているS&P 500カンパニーである。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC（system-on-chip）設計者、よりセキュアでハイ・クオリティなコードを開発しているソフトウェア開発者に、革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。

詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jp より入手可能。