協業を通じAMD社のEPYCプロセッサ搭載サーバーでFusion Compilerを最適化
概要
AMD社が、次世代プロセッサの設計にRTL to GDSII設計ソリューション Fusion Compiler™を採用
独自の単一データモデル・アーキテクチャとフロー通じて共通の最適化エンジンにより、優れた性能/消費電力/面積を実現
2020年2月19日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス(Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS)は本日、AMD社がデジタル・デザインのインプリメンテーション・フロー全体を通じて、シノプシスのRTL to GDSII設計ソリューション Fusion Compilerを採用していることを発表した。Fusion Compilerは、評価プロセスで抜きんでた性能/低消費電力/小面積を達成した。その後両社は、AMD社のEPYC™プロセッサ搭載サーバーでFusion Compilerを活用することによるランタイム高速化を実現するための新たな協業を開始している。その成果は、次回のサービスパック提供時に全てのユーザーで活用可能になる。
AMD社 CTO兼上級副社長 Mark Papermaster氏は次のように語っている。「当社は、高性能コンピューティングのリーディング・カンパニーとして成長し続けることにより、お客様の期待値を超える成果を出すことに全力を投じています。当社で評価した結果、Fusion Compilerは、当社の最新製品の性能目標ならびに開発期間目標の達成を可能にしてくれました。これを受け当社では、次世代製品の開発にもFusion Compilerを活用してまいります」
シノプシス デザイン・グループ ジェネラルマネージャー Sassine Ghazi は次のように述べている。「Fusion Compilerは、ますます高度化するお客様各社の要請にお応えできる高度に差別化された革新的ソリューションを開発するという目標の下に、数年間にわたって行ってきた開発投資の成果です。数十社ものお客様が、短期間の内にこのソリューションのメリットを実感され、これまでにない高付加価値のデジタル・デザインを達成されてきたことは大きな喜びです。AMD様のような業界を代表するお客様各社と共に、飛躍的なイノベーションを実現し、素晴らしい製品を世に送り出し、新たな道を切り拓いていけることは当社の誇りです」
Fusion Compiler は、最短かつ最も予見性の高い結果を実現するための最も収束性の高い手法で最適な性能/消費電力/面積(PPA)達成できるよう、独自のアーキテクチャで開発されている。Fusion Compiler は、単一のスケーラブルなデータモデルを活用し、各種のゴールデン・サインオフ解析ツールのテクノロジを活用した解析機能をベースにしているため、RTLからGDSII までの設計フローの中で一貫して高度なPPAを効率的かつ効果的に確保できる。Fusion Compiler が実現する業界最高水準のPPA は、各種テクノロジを高度に活用した最適化フレームワーク、すなわちシノプシスが業界をリードする各種設計テクノロジを設計フローのあらゆる段階で適用することができる、完全に統合されたフィジカル合成ならびに最適化メソドロジによってもたらされるものである。この画期的な手法により、上流設計ツールと下流設計ツールを組み合わせた既存の手法と比べて、優れたタイミング結果、トータルパワー削減、エリア密集度の改善が可能となる。Fusion Compiler が提供するのは、Simply Better PPA™である。
Fusion Technologyについて
シノプシスのFusion Technology™は、業界最高水準の最適化ツールと業界標準のサインオフ・ツールの融合により、RTLからGDSIIまでをサポートする設計フローの概念を書き換えるブレイクスルーとなる新技術である。これにより設計者は、設計フローの中で一貫して最高の設計品質を確保しつつ、最短期間で結果を出すことが可能となり、次世代デザインの開発期間を短縮することができる。業界最先端の各種設計ツール間で設計/解析エンジンを共有し、論理/物理デザイン間をシノプシス独自の単一のデータモデルでつなぐことにより、論理合成/物理設計/サインオフ解析を担うEDAツール間の境界線を乗り越えることが可能となる。シノプシス・デザイン・プラットフォームを構成する配置配線ツール IC Compiler™II、論理合成ツール Design Compiler® Graphical、スタティックタイミング・サインオフ・ツール PrimeTime®、RC 抽出サインオフ・ツール StarRC™、フィジカル検証サインオフ・ツール IC Validator、テスト圧縮ツール DFTMAX™、テストパターン自動生成ツール TetraMAX®II、テスタビリティ解析ツール SpyGlass® DFT ADV RTL、機能等価性検証ツール Formality®等の各種ツールを貫く背骨あるいは共通のDNAとなる新技術が、Fusion Technologyである。Design Fusion、ECO Fusion、Signoff Fusion、Test Fusionの4つのテクノロジにより、最も設計結果予見性の高いRTL to GDSII 設計フローを実現し、設計のやり直しを最小限に抑えて他に類を見ない高性能/低消費電力/小面積を達成することができる。
シノプシスについて
Synopsys, Inc.(Nasdaq上場コード:SNPS)は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域(Silicon to Software™)をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化(EDA)ソリューションならびに半導体設計資産(IP)のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ・ソリューションの分野でも業界をリードしており、世界第15位のソフトウェア・カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC(system-on-chip)設計者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション・ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。
詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。
# # #
Synopsysは、Synopsys, Inc.の登録商標または商標です。
その他の商標や登録商標は、それぞれの所有者の知的財産です。
<お問い合わせ先>
日本シノプシス合同会社 フィールド・マーケティング・グループ 藤井 浩充
TEL: 03-6746-3940 FAX: 03-6746-3941
2024/5/6 - シノプシス、ソフトウェア・インテグリティ・グループ事業のClearlake Capital社とFrancisco Partners社への売却で正式契約を締結
2024/4/24 - シノプシス、TSMC社の最先端プロセスを活用した次世代チップ・イノベーションを加速
2024/4/17 - シノプシス、包括的なソフトウェア・サプライチェーン・セキュリティ対策のための新ツールBlack Duck Supply Chain Editionを提供開始
2024/4/17 - シノプシス、オープンソース・セキュリティ&リスク分析レポートを発表 コードベースの74%に高リスクのオープンソース脆弱性、前年から54%増加