ニュースリリース - 2019年3月20日

シノプシス、深刻化するクリティカルなテストの問題を解決するTestMAXファミリーを発表

RTL初期段階でのテスト統合、機能安全テスト、テストパターン高速転送といった点での技術革新により、テスト自動化に対する期待値を再定義

概要

• シノプシスのFusion Design Platform™と統合されたフルRTL DFTフローにより、最短期間での製品の市場投入と性能/消費電力/面積最適化を確かなものに

• ISO 26262規格の要求に対処するため、革新的なソフトエラー対応機能やXトレラント・ロジックBISTなど、最先端の機能安全テスト機能を提供

• 高速インターフェイスを経由したテストにより、比類なく高速なテストパターン転送を実現し、場所を選ばないテスト実行が可能に

2019年3月20日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 –シノプシス（Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS）は本日、デジタル/メモリー/アナログといった半導体デバイス上のあらゆる機能ブロックに対してテスト/診断を実行できる革新的なテスト・ソリューション TestMAX™ファミリーを発表した。TestMAXファミリーには、車載チップ向けテストならびに機能安全テスト機能が搭載されており、多くのチップで一般的に搭載されている高速インターフェイスを活用して新次元のテストパターン転送速度とテスト効率を実現する新しいテクノロジを提供する。パワフルかつ非常にコンフィギュラブルなテスト自動化フローとなっているため、TestMAXが提供するあらゆるテスト機能をシームレスにチップに組み込むことができる。シノプシスのFusion Design Platform^™とのダイレクト・リンクにより、フィジカル設計/タイミング/消費電力を考慮しつつRTL段階でテスト統合できるため、設計サイクルの早い段階で複雑なDFTロジックをバリデーションできる。これらの新機能は、早期段階でのテスト性の解析およびプランニング、階層的ATPG圧縮、フィジカル考慮の診断、ロジックBIST、メモリー・セルフテスト＆リペア、アナログ故障シミュレーションといったテスト機能を包括的に統合しているため、クリティカルなテストの問題に対処でき、またテスト性に対する要求がさらに高度になる将来のアプリケーションに対しても効率的なテストを実行できる。

人工知能や車載システムといった新しいアプリケーションが急速に進展しつつあり、デザインの規模や複雑性は増加の一途である。こうした急成長分野では、これまでに無いレベルの品質や長期信頼性が要求される。TestMAX独自のソフトエラー解析機能は、ISO 26262対応のためのSPFM（Single Point Fault Metric：単一箇所における故障検出率）計算を実行でき、設計サイクルの早期段階でホットスポットの特定と修正が可能となり、デザイン修正を効率的にガイドすることができる。厳守が要求される機能安全レベルを達成する必要があるため、最先端の半導体テスト統合の重要性ならびに必要性は抜本的に高まっている。チップには、自動車のキーを回した瞬間そして運転中に動作するセルフテスト機構を実装することが求められる。ロジックBISTはチップのロジック上に潜む安全性に影響する故障のチェックに用いられるが、テープアウト後に発生する変則的なタイミング変動などの想定外の回路ステートが発生した場合には対応できない。TestMAXは、業界初のXトレラント・ロジックBISTソリューションを搭載しており、想定外のステートが発生した場合でも対応できる。また今までに無いリシーティング・テクノロジ（ランダムパターン生成回路の初期値を入れ替える技術）により、既存のロジックBISTソリューションと比べて、より短時間で遥かに高い故障カバレッジを実現できる。また、エンジン始動時あるいは運転中に定期的にXトレラント・ロジックBISTを実行するための機構をチップ上に構築できる。

サムスン・エレクトロニクス社　ファウンダリ・デザイン・テクノロジ部門担当副社長　JY Choi氏は、次のように語っている。「車載システム向けチップを設計されるお客様が増えています。こうしたお客様各社では、シノプシス社のTestMAXが提供するXトレラント・ロジックBISTソリューションを活用されることによって、デザインへの影響を最小限に抑えつつ、テスト設計に許される非常に短い期間で高いセルフテスト目標を達成することができます」

チップは大規模化し続けているため、製造テストにかかる時間がこれまで以上に大きな問題となっている。チップに組み込めるテストピンの数には限界があるためテストパターン転送スピードにも限界があり、回路規模の増大に比してテスト処理スピードの向上が追いつかないという問題である。TestMAXは、今日のチップの大半に実装されているUSBやPCI Expressといった高速インターフェイスを利用することによって、そうした現状を打破する画期的なソリューションを提供している。こうした高速インターフェイスのうちの1つあるいは複数を使ってあらゆる種類の製造テストを実行できるため、テストピンを使用するが故の問題を解消し、ほぼ無制限に高速なテストパターン転送速度を実現できる。またこうしたインターフェイスを使用することにより、チップの製品ライフサイクルを通じて、場所を選ばすテストパターンを入力してあらゆるテストを実行可能となる。

シノプシス　テスト自動化ソリューション・マーケティング担当シニアディレクター　Steve Paterasは、次のように述べている。「近年、多岐にわたる新テクノロジやマーケット・トレンドが一度に押し寄せているため、当社のお客様各社では、これまでになく深刻なテストの問題に直面しています。こうしたお客様の多くは、既にTestMAXファミリーが提供する革新技術の活用で非常に大きなアドバンテージを享受されています。当社は、こうした企業各社の将来のそしてあらゆる要求にお応えするために、当社のテスト・ソリューションを確実に進化させ続けていくことに注力しております」

提供可能時期ならびに関連情報

TestMAXファミリーは、既に提供を開始している。

シノプシス・テスト自動化ソリューションの詳細については、下記をご参照されるか営業担当にお問い合わせ下さい。

https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/test-automation.html

シノプシスについて

Synopsys, Inc.（Nasdaq上場コード:SNPS）は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域（Silicon to Software）をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化（EDA）ソリューションならびに半導体設計資産（IP）のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ・ソリューションの分野でも業界をリードしており、世界第15位のソフトウェア・カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC（system-on-chip）設計者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション・ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。

詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。