ニュースリリース - 2018年10月3日

シノプシスのデザイン・プラットフォームがTSMC社の最先端マルチダイ3D-ICパッケージング・テクノロジをサポート

シノプシスとTSMC 社の協業によりTSMC社のWoW ならびにCoWoS テクノロジ向けの設計フローを提供

概要

• シノプシスのデザイン・プラットフォームが、TSMC 社のダイ積層技術 WoW ならびにパッケージング技術 CoWoS^® をサポート

• 積層ダイならびにインターポーザー・レイアウトのインプリメンテーション、フィジカル検証と組み合わせたRC 抽出ならびにタイミング解析のソリューションを提供

• リファレンス・フローにより、早期適用企業は、高性能/低消費電力デザインの実現に向けて3D-IC の全潜在能力を活用可能に

2018年10月3日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス（Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS）は本日、シノプシス・デザイン・プラットフォームによるTSMC社の先進のダイ積層技術 WoW（wafer-on-wafer）ならびにパッケージング技術 CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）のフルサポートを開始したことを発表した。シノプシス・デザイン・プラットフォームと3D-IC リファレンス・フローを用いることにより、モバイル・コンピューティング、ネットワーク通信、コンシューマ、車載システム向けチップ開発に、高い性能と接続性を可能にするダイ積層技術を導入可能となる。

シノプシス・デザイン・プラットフォームは、積層ダイ/インターポーザ・レイアウトの処理、フィジカル・フロアプランニング、インプリメンテーション、フィジカル検証と組み合わせたRC抽出ならびにタイミング解析のソリューションを提供する。TSMC社の最先端のWoWならびにCoWoSをサポートするシノプシス・デザイン・プラットフォームの主要機能は以下の通り。

• 配置配線ソリューション IC Compiler^TM  II   

  インターポーザならびに3D積層ダイ生成、シリコン貫通ビアの配置ならびに配線アサイン、直交マルチ・レイヤ、45度シングル・レイヤ、ダイ間のRC抽出/チェックのためのインターダイ・ブロック・インターフェイスの生成をはじめとする積層ダイ・フロアプランニングならびにインプリメンテーション

• RC抽出サインオフ・ソリューション StarRC^TM

  シリコン貫通ビアのモデリングならびに裏面の再配線層メタル抽出、シリコン・インターポーザ抽出、ダイ間のカップリング・キャパシタンス抽出

• フィジカル検証サインオフ・ソリューション IC Validator

  フルシステムのデザイン・ルール・チェック（DRC）ならびにレイアウトvsスケマティック（LVS）検証、ダイ間のDRC、ダイ間インターフェイスのLVS検証

• スタティックタイミング・サインオフ解析ソリューション PrimeTime^®

  フルシステムのスタティックタイミング解析、マルチダイのスタティックタイミング解析

TSMC社　デザイン・インフラストラクチャ・マーケティング担当　シニア・ディレクター　Suk Lee氏は次のように語っている。「高性能な最先端3Dシリコン製造ならびに積層技術の実用化には、それに付随して増加する設計/検証の複雑化に対処できる新しいEDA機能と設計フローが不可欠です。当社の最先端のWoWならびにCoWoS技術をサポートできる設計ソリューションの提供のために、シノプシス社との協業を拡大しました。お客様各社では、この設計ソリューションの機能を活用して設計生産性を大幅に高め、製品の市場投入までにかかる期間の短縮を実現されることでしょう」

シノプシス　マーケティング・ビジネスデベロップメント　コーポレート・バイスプレジデント　Michael Jacksonは次のように述べている。「TSMC社との緊密な協業を経て開発した同社の最先端チップ統合ソリューションWoWならびにCoWoS向け設計ソリューションとリファレンス・フローをご活用いただくことにより、最適化された結果品質を実現できるようになります。当社のデザイン・プラットフォームにより、コストメリットの高い高性能/低消費電力マルチダイ製品を自信を持って開発期間目標内で実現可能となります」

TSMC 社2.5D ならびに3D テクノロジに関する協業の内容については、2018年10月3日カリフォルニア州サンタクララで開催されるTSMC Open Innovation Platform^®（OIP）Ecosystem Forum にて配布される両者共著のホワイトペーパー“Onwards and Upwards: How Xilinx is Leveraging TSMC’s Latest Integration and Packaging Technologies with Synopsys’ Platform-wide Solution for Next-generation Designs” に詳細が紹介されている。

シノプシスについて

Synopsys, Inc.（Nasdaq上場コード:SNPS）は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域（Silicon to Software）をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化（EDA）ソリューションならびに半導体設計資産（IP）のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ・ソリューションの分野でも業界をリードしており、世界第15位のソフトウェア・カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC（system-on-chip）設計者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション・ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。

詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jp より入手可能。