ニュースリリース - 2018年3月19日

シノプシス、RTLからGDSIIまでをサポートする設計フローの概念を書き換えるブレイクスルーとなる新技術 Fusion Technologyを発表

業界最高水準の最適化テクノロジと業界標準となっているサインオフ・テクノロジの融合により、設計フローで一貫した最高水準の結果品質と最短の開発期間を実現

概要

• デジタルSoCを支える業界最先端の設計ツールの基幹エンジンや、論理/物理デザインを表現するためのシノプシス独自のFusionデータモデルの共有により、従来型の設計フローの壁となっている個別ツール間の境界線を取り払うFusion Technology

• Design Fusion、ECO Fusion、Signoff Fusion、Test Fusionの4つのテクノロジにより、最も設計結果予見性の高いRTL to GDSII設計フローを実現し、設計のやり直しを最小限に抑制

• 他に類を見ない高性能/低消費電力/小面積を実現

2018年3月19日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 –シノプシス（Synopsys, Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS）は本日、RTLからGDSIIまでをサポートする設計フローの概念を書き換えるブレイクスルーとなる新技術 Fusion Technologyを発表した。これは、業界最高水準の最適化テクノロジと業界標準となっているサインオフ・テクノロジを融合させる新技術であり、設計者は、設計フローで一貫した最高水準の結果品質を確保しつつ開発対象の次世代デザインの開発期間を短縮することができる。Fusion Technologyにより、デジタルSoCを支える業界最先端の設計ツールの基幹エンジンや、論理/物理デザインを表現するためのシノプシス独自のFusionデータモデルの共有が可能となり、従来型の設計フローの壁となっている論理合成、配置配線、サインオフの境界線を乗り越えることが可能となる。

シノプシス・デザイン・プラットフォームを構成する配置配線ツール IC Compiler™ II、論理合成ツール Design Compiler^® Graphical、スタティックタイミング・サインオフ・ツール PrimeTime^®、RC 抽出サインオフ・ツール StarRC™、フィジカル検証サインオフ・ツール IC Validator、テスト圧縮ツール DFTMAX™、テストパターン自動生成ツール TetraMAX^® II、テスタビリティ解析ツール SpyGlass^® DFT ADV RTL、機能等価性検証ツール Formality^®等の各種ツールを貫く背骨あるいは共通のDNAとなる新技術が、Fusion Technologyである。Design Fusion、ECO Fusion、Signoff Fusion、Test Fusionの4つのテクノロジにより、最も設計結果予見性の高いRTL to GDSII設計フローを実現し、設計のやり直しを最小限に抑えて他に類を見ない高性能/低消費電力/小面積を達成することができる。

サムスン・エレクトロニクス社　ASIC & IP事業部　上級副社長　Jaehong Park氏は、次のように語っている。「シノプシス社との協業を通じてFusion Technologyを適用することにより、当社は、マシン・ラーニング、高性能コンピューティング、車載システムの分野のお客様各社に貢献する能力を向上させることができました。当社の最も難易度の高い最先端ノード・デザインの設計にあたり、ANSYS^®社のRedHawk™とのシームレスな統合環境で、Design Fusionを使うことで結果品質が10%向上し、ECO Fusionを使うことでECO終了までにかかる期間を1日以内に短縮することができました。シノプシス社のFusion Technologyは半導体業界の流れを変える技術革新であり、サムスン・ファウンダリとその顧客企業が革新的な製品をより短期間で世に送り出すのを確実に支援してくれるテクノロジであると確信しています」

従来のRTL to GDSII設計フローには、論理合成、配置配線、サインオフの実行に当たって明らかな境界線が存在する。設計フローの初期段階では精度の高くない設計エンジンが使用され、テープアウトが近づくにつれてより高精度なエンジンが使われるため、設計フェーズが次の段階に移行する際に設計のやり直しが発生するのである。ツール間での設計データ移管ポイントでの設計のやり直しは、フロー全体を通じての開発期間を長期化させ、性能/消費電力/面積の目標を達成するにあたっての障害となる。

Fusion Technologyは、こうした従来的なEDAツールの境界線を取り払い、Design Fusion、ECO Fusion、Signoff Fusion、Test Fusionを実現するテクノロジである。Design Fusionでは、設計収束を実現するため論理合成と配置配線で共通の設計エンジンを使用し、論理最適化テクノロジを配置配線工程で、配置配線最適化テクノロジを論理合成工程で活用できるようにすることで、最高の結果品質を確保できる。ECO Fusionでは、前述の設計工程の中で、業界標準サインオフ・ツールのPrimeTimeとStarRCを用いてサインオフ収束にかかる期間を短縮し、フローを通じての設計結果予見性を改善し、ECOのやり直しを解消する。Signoff Fusionでは、サインオフ工程とデザイン最適化工程にまたがってゴールデン・サインオフ・バックボーンを活用することにより、過剰な設計マージンや過度に堅牢な設計を回避することができ、デザイン間の完全な相関性の確保、悲観性の排除、優れた結果品質を実現する。Test Fusionでは、テスト容易化のためのRTL解析と論理合成を最適化工程の中で融合させることにより、シリコン・テストにかかるコストと時間を削減しつつ最良の結果品質を実現する。

シノプシス　デザイングループ　共同ジェネラルマネージャー兼コーポレートスタッフ　Sassine Ghaziは、次のように述べている。「半導体業界の進化は、従来型のRTL to GDSII設計フローにとって、特に各EDAツールの設計機能の境界線で大きな負担となっており、設計プロセスの直線性、一定性、収束性を失わせ、各設計プロセス間に切れ目を生じさています。これが設計のやり直しの原因です。Fusion Technologyは、RTL to GDSIIフローに関わる設計者の生産性をフロー全体を通じて向上させるために、当社が持つ業界最高水準の最適化テクノロジと業界標準サインオフ解析テクノロジを融合させて開発されたテクノロジです。今回、想定通りの成果を出せたこと、そして設計やり直しを削減し、ECOループを回避し、結果品質と開発期間の目標を達成されたお客様各社から高い評価をいただけたことは喜ばしい限りです」

Fusion TechnologyならびにDesign Fusion、ECO Fusion、Signoff Fusion、Test Fusionの機能の詳細は下記より入手可能。

https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/fusion-technology.html

また、2018年3月21～22日にカリフォルニア州サンタクララ・コンベンションセンターで開催されるSynopsys Users Group（SNUG^®）Silicon Valleyのセッションでは、Fusion Technologyの早期適用企業と、シノプシスが独占提携しているレール解析パートナー ANSYS社が、自身の体験と成果を紹介する。

シノプシスについて

Synopsys, Inc.（Nasdaq上場コード:SNPS）は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体設計からソフトウェア開発に至る領域（Silicon to Software）をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化（EDA）ソリューションならびに半導体設計資産（IP）のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ・ソリューションの分野でも業界をリードしており、世界第15位のソフトウェア・カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC（system-on-chip）設計者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション・ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。

詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。